在空间尺寸决定产品形态的紧凑型电子设备领域，板上高度仅为六点一毫米的防水TYPE-C8P接口，代表了微型化与高等级防护深度融合的工程成就。这款接口专为对厚度有极致要求的超薄型设备而设计，例如最新一代的AR眼镜、可穿戴医疗监测贴片、隐形录音设备或高集成度军用单兵模块。其“板上高六点一毫米”这一核心参数，意味着当接口完成贴片焊接后，其塑胶本体与金属外壳的最高点距离PCB表面的垂直距离被严格控制在这一数值，使得它能够“沉入”设备内部几乎不占厚度空间。与此同时，它并未因追求超薄而牺牲防护能力，通过精密的硅胶内衬密封与超声波焊接工艺，仍可稳定达到IP67或更高等级的防水防尘标准，完美解决了“既要超薄，又要防水”的经典设计矛盾。

深入剖析其电气特性，其在极薄空间内仍要保障TYPE-C核心功能的可靠实现。八针设计是经过深思熟虑的功能精简，通常保留了最核心的电力传输（VBUS, GND）、USB 2.0数据通道（D+, D-）、配置通道（CC）以及必要的屏蔽接地。这使其能够稳定支持基于USB PD协议的快速充电（如18W或更高）以及可靠的数据同步功能，同时大幅减少了在有限垂直空间内布置端子的复杂度与信号串扰风险。由于高度限制，内部端子必须采用超薄化的弹性接触设计，并对镀金工艺提出更高要求，以确保在六点一毫米的堆叠空间内，端子仍能提供足够的正向接触力与稳定的低接触电阻。绝缘材料的介电强度与耐热性在如此紧凑的布局中至关重要，必须保证在高温高湿环境下各引脚间仍有足够的绝缘安全余量。